Recentemente, MediaTek ha annunciato il chipset Dimensity 9000 e per il suo lancio, hanno programmato un evento il 16 dicembre in Cina. Ora sembra che l’azienda stia lavorando su un altro chipset, Dimensity 7000.
Il Dimensity 9000 è basato sulla tecnologia a 4nm di TSMC e sull’architettura ARMv9, con un mega-core Cortex-X2 ad alte prestazioni, tre grandi core Cortex-a710 (2.85GHz), e quattro core Cortex-A510 a risparmio energetico, e può gestire fino a 7500 memorie LPDDR5X fino a 7500 Mbps.
Il processore del segnale d’immagine della Dimensity 9000 è un sistema HDR-ISP di punta molto efficiente a 18bit con una velocità di elaborazione di 9 miliardi di pixel al secondo, in grado di registrare simultaneamente video HDR da tre telecamere (supportando 320 milioni di pixel). La Dimensity 9000 vanta una GPU deca-core Mali-G710 incorporata e un pacchetto LightChase SDK mobile-friendly che può gestire con facilità display con risoluzione FHD+ ad alto refresh a 180 Hz.
Inoltre, MediaTek Dimensity 7000 è anche in lavorazione, e il suo rilascio in questa occasione non può essere escluso. Anche le specifiche di MediaTek Dimensity 7000 sono state rilasciate oggi da Digital Chat Station. Il SoC dovrebbe competere con la piattaforma mobile Snapdragon 870 di Qualcomm.
Secondo le fughe di notizie, l’ultimo prototipo è costruito sul processo TSMC 5nm, ha quattro core A78 da 2.75GHz e quattro core A55 da 2.0GHz, e utilizza la GPU Mali-G510 MC6 e la nuova architettura di ARM.